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台积电砸310亿元:建设新厂、开发新工艺

时间:2022-5-18作者:未知来源:三度网教程人气:


硬件(英文名Hardware)是计算机硬件的简称,是指计算机系统中由电子,机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简言之,硬件的功能是输入并存储程序和数据,以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。
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8月14日,台积电召开董事会,做出多项重大决议,首要的就是投入巨额资金,继续推进产能和工艺,保持领先地位。

台积电已经核准资本预算约13643796万新台币(约合人民币310亿元),将用于:

1、兴建新的工厂厂房;

2、建设、扩充、升级先进工艺产能;

3、将逻辑工艺产能转换为特殊工艺产能;

4、将成熟工艺产能转换为特殊工艺产能;

5、扩充、升级特殊工艺产能;

6、扩充先进封装工艺产能;

7、2018年第四季度研发资本预算与经常性资本预算。

同时,台积电任命黄汉森博士为技术研究(Corporate Research)主管,其拥有美国利哈伊大学(Lehigh University)电气工程学博士学位,曾在IBM半导体部门工作达16年。

目前,台积电已经开始量产7nm工艺,大客户包括苹果、高通、华为、AMD、NVIDIA等等,并在明年升级加入部分EUV极紫外光刻技术,而到了后年,台积电将投产5nm,并全面普及EUV。

看这意思,台积电已经是奔着3nm工艺而去了。

很显然,无论三星还是Intel,在台积电面前都已经追赶不及,联电这样的代工老字号甚至都不得不放弃了12nm以下先进工艺。

另外,台积电还核准对设立在英属维京群岛的全资子公司TSMC Global Ltd.增至不超过20亿美元,以降低外汇避险成本。

台积电砸310亿元:建设新厂、开发新工艺


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物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。

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